PCB元件小型化与空间优化策略-捷配学堂 随着电子设备向轻薄化、多功能化发展，高密度 PCB（元件密度≥100 个 /in²）成为主流。这类 PCB 的元件以 0402/0201 贴片封装、BGA/QFP 等小型化封装为主，尺寸计算需在有限空间内平衡 “紧凑布局” 与 “性能可靠性”，避免因空间拥挤导 pcb ipc 焊盘 铜皮 pcb元件 2025-09-26 14:05 4